MediaOnline Magazine

Thứ Sáu ngày 23 tháng 6 năm 2017
Thứ Sáu ngày 23 tháng 6 năm 2017

Siêu thị số E-Magazine

3 công bố mới của Qualcomm cho năm 2016

3 công bố mới của Qualcomm cho năm 2016
February 16
10:48 2016

 

(STS:16.02.2016) Chuẩn bị cho sự kiện Đại hội Thế giới Di động Mobile World Congress 2016 tại thành phố Barcelona (Tây Ban Nha) từ 22 tới 25-2-2016, hãng Qualcomm, nhà sản xuất chip xử lý di động và phát triển các công nghệ di động hàng đầu thế giới, đã công bố một số công nghệ và sản phẩm mới nhân Ngày Phân tích Analyst Day 2016 (11-2-2016) của Qualcomm.

Theo thông tin do Qualcomm Việt Nam cung cấp cho Media Online, hãng Qualcomm đã đưa ra 3 công bố về các chip SoC và modem LTE thế hệ mới.

 

MODEM LTE X16 GIGABIT CLASS

qualcomm-lte-x16-modem-03

Modem LTE X16 sử dụng chipset Qualcomm LTE X16 là chipset Gigabit Class được công bố thương mại đầu tiên của thế giới. Nó hỗ trợ tốc độ download lên tới 1Gbps. Chipset này hỗ trợ tất cả các mode Snapdragon – tất cả các chuẩn công nghệ chính, cũng như hỗ trợ truy nhập băng tần được cấp phép (Licensed Assisted Access – LAA) và phổ tần số không có giấy phép (LTE Unlicensed Spectrum – LTE-U). X16 là chipset đầu tiên của Qualcomm sử dụng tiến trình sản xuất 14nm FinFET nhỏ gọn và có tính linh hoạt cao, thậm chí có thể tích hợp vào các thiết bị Internet của Vạn vật (IoT) nhờ kích thước nhỏ và có thể giảm mức tiêu thụ điện năng để đạt hiệu suất điện năng cao hơn. Nó hỗ trợ nhiều ăngten, nhiều luồng, xử lý tín hiệu tinh vi. Đây chính là chipset modem dọn đường cho công nghệ mạng di động 5G.

qualcomm-lte-x16-modem-01

Xin nói thêm về công nghệ LTE-U. Đây là một dự án do Qualcomm phát triển nhằm có thể sử dụng công nghệ viễn thông 4G LTE trên các phổ tần số không cấp phép như băng tần 5GH vốn được dùng trong các thiết bị Wi-Fi dual-band,

Theo Qualcomm, các sản phẩm thương mại được trang bị modem LTE X16 sẽ có mặt trên thị trường trong nửa cuối năm 2016.

 

CÁC CHIP DI ĐỘNG SOC SNAPDRAGON 625, 435 VÀ 425

qualcomm-snapdragon-625-435-425

Gia đình chip xử lý di động Snapdragon của Qualcomm được bổ sung thêm 3 thành viên mới là các hệ thống trên chip SoC Snapdragon 625, 435 và 425. Chúng được sản xuất với công nghệ vi xử lý mới được thiết kế để cải thiện trải nghiệm người dùng trong hệ sinh thái smartphone rộng rãi hơn. Chúng được tích hợp modem tiên tiến, hỗ trợ Wi-Fi 802.11ac với tính năng MU-MIMO, xử lý hình ảnh nâng cao và các cảm biến hiện đại. Các sản phẩm mẫu trang bị các chip mới này sẽ có vào giữa năm 2016 và chính thức ra thị trường trong nửa cuối năm 2016.

– Snapdragon 625: Chip đầu tiên trong dòng này được sản xuất với tiến trình 14nm FinFET, giúp giảm tới 35% lượng điện tiêu thụ. Modem X9 LTE hỗ trợ tốc độ upload đỉnh cho chuẩn 4G+ có tốc độ nhanh gấp 3 lần so với các thiết bị LTE truyền thống. Modem này hỗ trợ tốc độ downoad Cat 7 (300Mbps) và upload Cat 13 (150Mbps). Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO. Chipset này có 8 nhân xử lý CPU ARM Cortex-A53 có mức tiêu thụ điện thấp. Chip đồ họa GPU Adreno 506 được tích hợp các ISP và DSP cao cấp của Qualcomm hỗ trợ 2 camera độ phân giải cao tới 24MP (camera sau) và 13MP (camera trước). Hỗ trợ công nghệ sạc nhanh mới nhất Qualcomm QuickCharge 3.0

snapdragon_625_processor_product_brief

– Snapdragon 435: Cũng dùng nhân CPU ARM Cortex-A53, nhưng với tiến trình sản xuất 28nm. Chip đầu tiên trong dòng này được tích hợp modem X8 LTE. Nó có các tính năng hình ảnh và multimedia hàng đầu, hỗ trợ giao diện người dùng Full HD 1080p tốc độ 60fps, hỗ trợ chip xử lý hình ảnh kép Dual-ISP với ảnh có độ phân giải 21 megapixel, chip GPU Adreno 505 xử lý đồ họa đẳng cấp PC, tích hợp Hexagon DSP. Hỗ trợ công nghệ sạc nhanh QuickCharge 3.0.

– Snapdragon 425: Có 4 nhân CPU ARM Cortex-A53 với tiến trình sản xuất 28nm. Lần đầu tiên trong dòng này, chip di động được trang bị nhiều tính năng hình ảnh tối ưu với đẳng cấp máy tính. Thích hợp cho các smartphone giá phải chăng nhưng vẫn có khả năng kết nối mạng cao tốc LTE với modem X6 LTE Cat 4. Chắc chắn Trung Quốc – thị trường và nước sản xuất thiết bị di động lớn nhất thế giới, cũng như các khu vực đang nổi lên rất vui về điều này. Snapdragon 425 sẽ thay thế Snapdragon 410 và 415.

 

NỀN TẢNG VÀ CHIP SOC SNAPDRAGON WEAR

Snapdragon Wear SOC-01_resize

Qualcomm chính thức tham gia thị trường thiết bị thông minh có thể mang được (wearables) với nền tảng và chip SoC Snapdragon Wear. Điều này chứng tỏ họ không chỉ có khả năng đưa ra các công nghệ lõi (core technologies) mà còn có thể cung cấp một giải pháp toàn diện. Đây là một sự chuyển đổi ngoạn mục từ smartphone vào các thị trường kế cận.

qualcomm-snapdragon-at-the-heart_resize

Ngoài 3 công bố về sản phẩm và công nghệ mới này, Qualcomm cũng nhấn mạnh tới nỗ lực của họ tập trung để tiếp tục giành thắng lợi trong các mục tiêu lõi (core). Các công nghệ lõi là điện toán và kết nối. Thị trường lõi là smartphone. Họ cũng đang đẩy nhanh tiến trình đưa các công nghệ lõi của mình vào các khu vực kề cận như IoT, điện toán di động, mạng và xe hơi.

MEDIA ONLINE

+ Nguồn ảnh: Internet. Thanks.

 

 

0 Comments

No Comments Yet!

There are no comments at the moment, do you want to add one?

Write a comment

Write a Comment