Thứ Năm ngày 28 tháng 3 năm 2024

Tech MediaOnline

Nền tảng di động Qualcomm Snapdragon 450 tăng cường hỗ trợ camera kép và kết nối LTE tốc độ cao

Nền tảng di động Qualcomm Snapdragon 450 tăng cường hỗ trợ camera kép và kết nối LTE tốc độ cao
June 28
17:19 2017

 

 

Tại Hội nghị Di động Thế giới Thượng Hải 2017 (Mobile World Congress Shanghai) ở Thượng Hải khai mạc ngày 28-6-2017, Qualcomm Technologies đã ra mắt nền tảng di động Qualcomm Snapdragon 450, thành viên mới nhất của gia đình nền tảng di động Snapdragon 400 series. Được thiết kế cho các điện thoại thông minh và máy tính bảng thuộc phân khúc thị trường tầm trung, Snapdragon 450 là thành viên đầu tiên của dòng Snapdragon 400 sử dụng quy trình sản xuất 14nm FinFET. Nó được thiết kế để mang lại cải thiện đáng kể về thời lượng pin, đồ họa và năng lực tính toán, xử lý hình ảnh cũng như kết nối LTE so với thế hệ trước là nền tảng di động Snapdragon 435.

Theo Qualcomm, nền tảng di động Snapdragon 450 tập trung cải tiến bốn nhóm chức năng nổi bật so với thế hệ tiền nhiệm:

• CPU và GPU được cải tiến: CPU kiến trúc ARM với tám nhân Cortex 53 có hiệu năng cao hơn, tăng 25% năng lực tính toán so với thế hệ tiền nhiệm. Bên cạnh đó, GPU Qualcomm Adreno 506 cũng có năng lực xử lý đồ họa tăng 25% so với Snapdragon 435.

• Thời lượng pin: Các cải tiến về quản lý điện năng giúp tăng 4 giờ sử dụng so với Snapdragon 435, và giảm 30% mức tiêu hao điện năng khi chơi game, giúp người dùng có thời gian sử dụng lâu hơn và làm việc hiệu quả hơn. Snapdragon 450 cũng hỗ trợ công nghệ Qualcomm Quick Charge 3.0 – có thể sạc từ 0 đến 80% dung lượng pin chỉ trong vòng 35 phút.

• Camera và đa phương tiện: Snapdragon 450 là thành viên đầu tiên thuộc dòng 400 series hỗ trợ hiệu ứng xóa mờ phông ảnh bokeh thời gian thực (live bokeh). Chip có khả năng hỗ trợ camera kép nâng cao 13+13MP, hoặc độ phân giải đến 21MP đối với camera đơn; lấy nét tự động lai; quay và phát video 1080p với tốc độ lên đến 60fps, hỗ trợ slow-motion. Snapdragon 450 hỗ trợ màn hình full HD 1920 x 1200. Nó được trang bị chip xử lý tín hiệu số Qualcomm Hexagon DSP, mang lại hiệu năng tốt hơn và tiêu thụ điện năng ít hơn đối với các tác vụ đa phương tiện, camera và xử lý cảm biến so với thế hệ trước.

• Kết nối và USB: Người dùng sẽ được trải nghiệm kết nối LTE tốc độ cao nhờ modem Snapdragon X9 LTE, sử dụng công nghệ gộp sóng mang 2x20MHz cho cả hai đường tải xuống và tải lên cho tốc độ tối đa lần lượt là 300Mbps và 150Mbps, hỗ trợ phần lớn các mạng di động với Snapdragon All Mode, và Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO. Snapdragon 450 cũng là vi xử lý đầu tiên thuộc dòng 400 hỗ trợ USB 3.0, cho tốc độ truyền dữ liệu qua USB nhanh hơn.

Ông Kedar Kondap, Phó Chủ tịch, Bộ phận Quản lý Sản phẩm thuộc Qualcomm Technologies, Inc., cho biết: “Gần đây chúng tôi đã thực hiện rất nhiều thay đổi đối với các nền tảng di động Snapdragon. Đây là một phần trong tầm nhìn của chúng tôi trong việc mang đến các chức năng di động tiên tiến nhất với giá trị tốt nhất có thể được. Và nền tảng di động Snapdragon 450 chính là một minh chứng khác cho tầm nhìn đó. Với Snapdragon 450, người dùng sẽ được trải nghiệm những cải thiện ngoạn mục về hiệu năng, kết nối, thời lượng pin cũng như năng lực xử lý hình ảnh.”

Cho đến thời điểm hiện tại, hơn 1.900 thiết kế dựa trên các nền tảng di động Snapdragon 400 series đã được đưa ra thị trường hoặc sắp có mặt. Các thiết bị thương mại mẫu sử dụng Snapdragon 450 sẽ được đưa ra vào quý 3-2017, và nền tảng di động mới này sẽ được phổ biến trên các thiết bị dành cho người dùng vào cuối năm nay.

MEDIA ONLINE

+ Ảnh do Qualcomm cung cấp.

 

 

TOPS IN THE WORLD

THAM KHẢO REVIEW

Cập nhật Đại Dịch COVID-19 Thế giới