Qualcomm công bố các giải pháp modem mới cho thiết bị Internet of Things
QUALCOMM IoT DAY SHENZHEN 2015:
(STS:27.10.2015) Nhân sự kiện Qualcomm IoE Day 2015 tại Shenzhen (Trung Quốc) ngày 27-10-2015, hãng Qualcomm Technologies đã giới thiệu các modem di động LTE mới (MDM9207-1 và MDM9206) được thiết kế cho việc kết nối đáng tin cậy và tối ưu hóa cho di động của chủng loại các thiết bị và hệ thống đang ngày càng gia tăng và đa dạng của thời Internet cho vạn vật (Internet of Things – IoT hay Internet of Everything – IoE theo cách gọi của Qualcomm).
Ông Jim Merrick, Giám đốc Tiếp thị của Qualcomm, giới thiệu những thiết bị wearables sử dung chipset Qualcomm tại IoE Day 2015 Shenzhen.
Modem MDM9207-1 được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng IoT như các thiết bị thông minh về đo lường, an ninh, theo dõi tài sản, thiết bị có thể đeo được (wearables), bán lẻ (point-of-sale) và tự động hóa trong công nghiệp có yêu cầu phải kết nối với các dịch vụ đám mây một cách đáng tin cậy và có hiệu suất năng lượng tối ưu. Nó cung cấp chuẩn kết nối LTE Cat 1 được tối ưu hóa về điện năng và thông lượng và có những tính năng được tùy biến khác.
Những thiết bị wearables sử dung chipset Qualcomm được giới thiệu tại IoE Day 2015 Shenzhen.
Trong khi đó, modem MDM9206 sẽ cho phép các nhà sản xuất thiết bị có được các giải pháp được tối ưu hóa về chi phí cho các ứng dụng IoT chỉ cần tốc độ data thấp. Modem băng hẹp (narrowband) này có mức tiêu thụ điện cực thấp và có quy mô được mở rộng, thuộc nhóm LTE Cat-M (eMTC) và IoT băng hẹp (NB-IOT).
Việc giới thiệu 2 modem LTE mới này là một bước mới của Qualcomm để mở rộng kết nối di động 4G LTE và thế hệ kế tiếp vào các ứng dụng mới và đi đầu phát triển những công nghệ mới sẽ hình thành cơ sở cho một nền tảng 5G thống nhất cho thập niên tới đây.
Modem MDM9207-1 hỗ trợ:
- LTE Category 1 có tốc độ lên tới 10Mbps downlink và 5Mbps uplink với khả năng LTE multimode hay LTE single mode và dual Rx hay single Rx
- Chế độ tiết kiệm điện Power Save Mode (PSM) cho phép kéo dài thời lượng pin tới hơn 10 năm.
- Các chuẩn di động chính như LTE FDD, LTE TDD, DC-HSPA, GSM và TD-SCDMA
- Phần mềm linh hoạt với các nền tảng chipset khác nhau.
- Các tính năng bảo mật dạng phần mềm và phần cứng tích hợp tiên tiến.
- Tích hợp hỗ trợ giọng nói cho Circuit Switched Fall Back (CSFB) và VoLTE
- Các bộ vi xử lý ứng dụng tích hợp với chip ARM Cortex A7 tốc độ 1.2GHz
- Hệ điều hành Linux OS cho việc phát triển ứng dụng.
- Tích hợp tác vụ định vị toàn cầu hỗ trợ cho các công nghệ định vị GPS, Beidou, Glonass, và Galileo
- Đóng gói với quy trình sản xuất 28nm LP để cho phép tối ưu hóa các kích thước thiết bị IoT.
- Hỗ trợ Qualcomm VIVE Wi-Fi 1×1, 802.11ac và BT 4.1 BLE
- Giải pháp đầu cuối Qualcomm RF360 Front End Solution
Theo Qualcomm, chipset MDM9207-1 sẽ có trong các sản phẩm thương mại vào nửa đầu của năm 2016. Còn chipset MDM9206 được mong chờ sẽ kết hợp với các chuẩn 3rd Generation Partnership Project (3GPP) Rel.13 cho chuẩn LTE Cat-M (eMTC) và NB-IOT.
MEDIA ONLINE
(Theo thông tin do Qualcomm cung cấp và tại sự kiện Qualcomm IoE Day 2015 Shenzhen)
