Bộ đôi smartphone gập thế hệ mới Xiaomi MIX Fold 4 (gập ngang) và Xiaomi MIX Flip (gập dọc) đã được Xiaomi ra mắt toàn cầu trong buổi diễn thuyết
Di động 360 độ
![Xiaomi ra mắt bộ đôi smartphone gập Xiaomi MIX Fold 4 và Xiaomi MIX Flip với camera Summilux từ Leica](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/07/240719-xiaomi-mix-fold-4-mix-flip-1_resize-505x306_c.jpg)
![Gần 17.000 vận động viên tại Thế vận hội Paris 2024 được Samsung trao phiên bản giới hạn Galaxy Z Flip6 Olympic Edition tích hợp Galaxy AI](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/07/240714-Samsung-Galaxy-Z-Flip6-Olympic-Edition-1_resize-505x306_c.webp)
Samsung Electronics, đối tác toàn cầu của Thế vận hội Olympic và Paralympic, đã chính thức trình làng phiên bản giới hạn Galaxy Z Flip6 Olympic Edition, dành riêng cho
![Nền tảng di động Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy được trang bị cho dòng điện thoại gập Samsung Galaxy Z 6 Series trên toàn cầu](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/07/240713-Qualcomm-Snapdragon-8-Gen-3-for-Galaxy-505x306_c.webp)
Qualcomm Technologies, Inc. ngày 10-7-2024 thông báo rằng nền tảng di động Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy (4nm) được trang bị trên dòng điện thoại gập Samsung Galaxy Z
![Samsung Galaxy Buds3 Series: Tai nghe không dây đầu tiên trang bị Galaxy AI](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/07/240712-samsung-galaxy-buds3-series_resize-505x306_c.webp)
Dòng tai nghe không dây Galaxy Buds3 Series đã được Công ty Điện tử Samsung Electronics (Hàn Quốc) ra mắt trong sự kiện Galaxy Unpacked 2024 ở Paris (Pháp) ngày
![Samsung Galaxy Ring, chiếc nhẫn thông minh chăm sóc sức khỏe với sức mạnh từ Galaxy AI](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/07/240712-samsung-galaxy-ring-00_resize-200x157_c.webp)
Tại sự kiện thường niên Galaxy Unpacked 2024 ở Paris (Pháp) ngày 10-7-2024, Công ty Điện tử Samsung Electronics (Hàn
![Giá bán lẻ bộ đôi smartphone gập Galaxy Z Fold6 và Z Flip6, đồng hồ Galaxy Watch Ultra, Watch7, tai nghe Galaxy Buds3 Series](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/07/240710-samsung-galaxy-unpacked-2024-july-paris-3_resize-200x157_c.webp)
Tối 10-7-2024 (theo giờ Việt Nam), Công ty Điện tử Samsung Electronics (Hàn Quốc) đã tổ chức tại Paris (Pháp)
![Huawei công bố định hướng phát triển công nghệ di động lên 5.5G](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2023/07/230701-huawei-5.5g-200x157_c.webp)
Tại Hội nghị toàn ngành về 5.5G do Hiệp hội Hệ thống Thông tin Di động Toàn cầu GSMA tổ
![Chip MediaTek Dimensity 7300 5G và 7300X 5G nâng cấp AI và game di động trên thiết bị gập và smartphone công nghệ cao](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/05/240530-MediaTek-Dimensity-7300-series_resize-200x157_c.webp)
Hãng phát triển chip MediaTek (Taiwan) ngày 30-5-2024 đã công bố Dimensity 7300 và Dimensity 7300X, bộ đôi chipset 4nm
![Giá bán dự kiến của bộ đôi Apple iPad Air 6 M2 và iPad Pro M4 tại Việt Nam](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/05/240509-apple-ipad-air-ipad-pro-m4-200x157_c.webp)
Sau khi bộ đôi iPad Air 6 M2 và iPad Pro M4 được nhà Apple ra mắt toàn cầu trong
![SoC MediaTek Dimensity 9300+ nâng cao hiệu năng AI của smartphone flagship](https://mediaonlinevn.com/wp-content/uploads/2024/05/240508-MediaTek-SoC-Dimensity-93000_resize-200x157_c.webp)
Vi xử lý di động mới MediaTek Dimensity 9300+ dành cho smartphone phân khúc flagship giúp tăng tốc xử lý