Huawei ra mắt chip Kirin 970 AI và tiết lộ tương lai của Trí tuệ nhân tạo Di động tại IFA 2017
Chip Hisilicon Kirin 970 SoC, nền tảng điện toán trí tuệ nhân tạo di động (mobile AI computing platform) đầu tiên của Huawei, đã được Nhóm Kinh doanh Tiêu dùng Huawei (Huawei Consumer Business Group) giới thiệu tại Triển lãm công nghệ IFA 2017 ở Berlin (Đức) ngày 2-9-2017. Ông Richard Yu, Giám đốc điều hành của Huawei Consumer BG, đã trình bày tầm nhìn của Huawei về tương lai của trí tuệ nhân tạo (AI) với một sản phẩm cụ thể là chip xử lý di động Kirin 970. Cách làm của Huawei là kết hợp sức mạnh của đám mây (cloud) với tốc độ (speed) và sự phản ứng nhanh (responsiveness) trong việc xử lý AI thật sự (native AI) để mang đến những trải nghiệm AI cho cuộc sống và thay đổi cách chúng ta tương tác với các thiết bị.
Ông Richard Yu giới thiệu chíp Kirin 970 tại IFA 2017. (Ảnh: Internet. Thanks)
Ông Richard Yu giải thích: “Khi nhìn vào tương lai của điện thoại thông minh, chúng ta đang ở ngưỡng cửa của một kỷ nguyên mới đầy thú vị. Trí tuệ nhân tạo di động = Trí tuệ nhân tạo trên thiết bị + Trí tuệ nhân tạo Đám mây (Mobile AI = On-Device AI + Cloud AI). Huawei cam kết chuyển các thiết bị thông minh (smart devices) thành các thiết bị thông tuệ (intelligent devices) bằng cách xây dựng các năng lực tổng thể (end-to-end capabilities) để hỗ trợ kết hợp phát triển chip, thiết bị và đám mây. Mục tiêu cuối cùng là cung cấp trải nghiệm người dùng tốt hơn một cách đáng kể. Kirin 970 là sản phẩm đầu tiên trong một loạt các tiến bộ mới mang lại các tính năng AI mạnh mẽ cho các thiết bị của chúng tôi và đưa chúng vượt qua sự cạnh tranh.”
Trí tuệ nhân tạo trên thiết bị. (Ảnh: Internet. Thanks)
Sau nhiều năm phát triển, Trí tuệ nhân tạo Đám mây (Cloud AI) đã được ứng dụng rộng rãi, nhưng trải nghiệm của người dùng vẫn còn nhiều điểm cần cải thiện như về độ trễ (latency), tính ổn định (stability) và quyền riêng tư (privacy). Mục tiêu là để cho trí tuệ nhân tạo đám mây và trí tuệ nhân tạo trên thiết bị có thể bổ sung cho nhau. Trí tuệ nhân tạo trên thiết bị cung cấp khả năng cảm nhận mạnh mẽ, đó là nền tảng của sự hiểu biết và hỗ trợ con người. Các bộ cảm biến tạo ra một lượng lớn các dữ liệu theo thời gian thực, theo kịch bản cụ thể và cá nhân hóa. Được hỗ trợ bởi các khả năng xử lý chip mạnh mẽ, các thiết bị sẽ trở nên nhận biết tốt hơn về nhu cầu của người sử dụng, cung cấp các dịch vụ truy cập dễ tiếp cận và thực sự cá nhân hóa.
(Ảnh: Internet. Thanks)
Chip Kirin 970 được trang bị bộ vi xử lý (CPU) 8 nhân (4 nhân 2.4GHz Cortex-A73 + 4 nhân 1.8GHz Cortex-A53) và bộ xử lý đồ họa (GPU) 12 nhân thế hệ mới Mali G72MP12. Được sản xuất bằng quy trình tiên tiến 10nm, chipset này có thể chứa tới 5,5 tỷ bóng bán dẫn (transistor) chỉ trong diện tích một cm vuông. Kirin 970 là nền tảng điện toán AI di động đầu tiên của Huawei được trang bị bộ xử lý thần kinh (Neural Processing Unit, NPU) chuyên dụng. Theo Huawei, so với bộ vi xử lý 4 nhân Cortex-A73 CPU, kiến trúc điện toán không đồng nhất (heterogeneous computing architecture) mới của Kirin 970 mang lại sức mạnh hơn gấp 25 lần (25x the performance) với hiệu năng cao hơn 50 lần (50x greater efficiency). Nói một cách đơn giản, Kirin 970 có thể thực hiện các tác vụ điện toán AI giống nhau nhanh hơn và tiêu thụ điện năng ít hơn nhiều so với kiến trúc cũ. Trong một bài kiểm thử (test) nhận dạng hình ảnh tiêu chuẩn, Kirin 970 đã xử lý 2.000 hình ảnh mỗi phút, nhanh hơn những chip khác đang có trên thị trường.
Test về khả năng ghi nhận hình ảnh của 3 chip di động được thực hiện trong môi trường test nội bộ của Huawei. (Ảnh: Internet. Thanks)
Chip Kirin 970 được tích hợp modem LTE Ultra-Fast 4.5G Cat.18 có tốc độ download tới 1,2Gbps.
(Ảnh: Internet. Thanks)
Phải chăng Kirin 970 là Mobile SoC đối trọng với Snapdragon 835 của Qualcomm? Tất nhiên, mỗi chip có thế mạnh riêng, và có thể nói đó là hai chip mobile flagship hỗ trợ AI hiện nay của hai hãng này. Tuy cũng có cấu hình CPU 8 nhân, nhưng Kirin 970 vẫn sử dụng nhân ARM Cortex gốc, còn Snapdragon 835 dùng nhân Kryo do họ phát triển trên ARM Cortex Technology. Hai modem 4G LTE cũng của riêng từng hãng. Snapdragon 835 đã được ra mắt từ đầu năm 2017 và đang có mặt trên một số smartphone cao cấp như Samsung Galaxy Note8, Sony Xperia XZ1,…
Huawei chia sẻ: Những phát triển mới về trí tuệ nhân tạo đòi hỏi nỗ lực chung của toàn bộ chuỗi giá trị, liên quan đến hàng chục triệu nhà phát triển, và trải nghiệm cũng như phản hồi của hàng trăm triệu người dùng. Huawei đang định vị Kirin 970 như là một nền tảng mở cho trí tuệ nhân tạo di động, mở chipset ra cho các nhà phát triển và đối tác, những người có thể tìm ra các ứng dụng mới và sáng tạo cho các năng lực xử lý của Kirin 970.
(Ảnh: Internet. Thanks)
Cũng tại IFA 2017, ông Richard Yu cho biết chip Kirin 970 sẽ được trang bị cho dòng smartphone Huawei Mate 10 và Mate 10 Pro ra mắt tại Munich (Đức) vào ngày 16-10-2017.
MEDIA ONLINE
So sánh kích thước giữa chip Kirin 970 và CPU Intel Core i7 Gen7. (Ảnh: Internet. Thanks)
Lộ trình 10 năm đầu tư phát triển chip di động của Huawei. (Ảnh: Internet. Thanks)
