Triển lãm Thế giới Di động MWC 2019 ở Barcelona (Tây Ban Nha) ngày 25-2-2019, nhà sản xuất chip di động MediaTek đã tuyên bố hợp tác với các nhà cung cấp linh kiện và sản xuất thiết bị 5G để mang đến các giải pháp 5G hoàn chỉnh, được tiêu chuẩn hóa và tối ưu hóa. Các hãng sản xuất thiết bị di động hợp tác với MediaTek về công nghệ tần số vô tuyến (RF) gồm Oppo, Vivo và các nhà cung cấp RF hàng đầu, gồm Skyworks, Qorvo và Murata.  Các công ty này đang phối hợp với nhau để cùng xác định một giải pháp mô-đun giao diện front end (front end module) là dạng module cực nhỏ có thể tích hợp các thành phần 5G bên trong nó mà không ảnh hưởng đến độ mỏng và thiết kế thời trang của smartphone.

Ông TL Lee.

Ông TL Lee, Tổng giám đốc bộ phận Kinh doanh Không dây của MediaTek, cho biết:  “Chúng tôi cam kết mang những tính năng di động hiện đại nhất tới người tiêu dùng ở mọi nơi. Do việc triển khai 5G sẽ mang đến những thách thức về thiết kế cho các thương hiệu smartphone, chúng tôi sẽ hợp tác chặt chẽ với các nhà cung cấp linh kiện và nhà sản xuất thiết bị để hỗ trợ tối đa, giúp họ  nhanh chóng đưa ra thị trường các thiết bị 5G sáng tạo.  Thị trường 5G phát triển ngày càng mạnh mẽ và MediaTek đang ở vị thế hàng đầu làn sóng đổi mới mới này, cùng với nền tảng Helio M70 cũng như các sản phẩm 5G của MediaTek trong tương lai.”

Liên minh hợp tác công nghiệp RFFE (radio frequency front-end, tạm dịch: công nghệ sử dụng năng lượng điện từ cho thiết bị đầu cuối) do MediaTek dẫn đầu sẽ cung cấp cho các thương hiệu smartphone toàn cầu một nền tảng linh hoạt, tối ưu hóa và toàn diện để phát triển các thiết bị đáp ứng các yêu cầu thiết kế độc đáo cho kết nối 5G. Các thiết bị 5G cần tích hợp nhiều thành phần hơn, bao gồm thiết kế RFFE – để truyền và nhận tín hiệu không dây đến nhà mạng – sẽ đòi hỏi hiệu suất và thời lượng pin lớn hơn.

Mỗi doanh nghiệp thường cung cấp một hoặc một vài thành phần RFFE dựa trên sở trường và kết quả nghiên cứu của họ.  Do vậy, một hệ thống có hiệu suất tốt nhất cho sản phẩm di động đầu cuối sẽ đến từ sự hợp tác và phối hợp chặt chẽ của tất cả nhà sản xuất các thành phần.

Helio M70, MediaTek sub-6Ghz multi-mode 5G modem

MediaTek đang nỗ lực hợp tác với những chuyên gia khác trong ngành về thiết kế front end nhằm đáp ứng các tiêu chuẩn toàn cầu nhưng vẫn cho phép tối ưu hóa công nghệ cho từng thị trường và khu vực cụ thể. Một số thị trường có các bộ tính năng phần cứng (hardware feature sets) tham chiếu chuyển mạch ăngten tín hiệu (signal antenna switching, SRS) qua các cổng đa truyền nhận (multiple transmit and receive ports). Một khi nhiều doanh nghiệp bắt tay hợp tác cùng nhau trong lĩnh vực RFFE, việc cung cấp các giải pháp tiêu chuẩn và công nghệ cần thiết cho thị trường toàn cầu sẽ trở nên dễ dàng hơn.

Theo ông Frank Stewart, Tổng giám đốc Bộ phận Kinh doanh Giải pháp RF Qorvo, kiến trúc RF đang phát triển nhanh chóng để cho phép kết nối nâng cao trong thế hệ thiết bị di động tiếp theo. Ông nói: “Tận dụng các công nghệ PA (khuếch đại công suất), bộ lọc và chuyển mạch tiên tiến, cũng như kiến ​​trúc quản lý năng lượng đã được kiểm chứng, Qorvo sẽ mang đến một lộ trình ứng dụng 5G hiệu suất cao, rủi ro thấp.”

Các công ty tham gia liên minh này sẽ cùng xác định các chuẩn kỹ thuật và chia sẻ thông tin về công nghệ sóng RF 5G nhằm cung cấp các dịch vụ và thiết bị 5G chất lượng cao cho mọi người. Để bảo đảm hiệu suất cao nhất của các thiết bị 5G và đáp ứng các quy định về phổ tần, các công ty sẽ được phép truy cập tất cả các thông tin họ cần để hỗ trợ toàn bộ các thông số kỹ thuật 5G chính bao gồm băng tần 5G NR toàn cầu với hỗ trợ phi độc lập (NSA) và độc lập (SA) cũng như băng tần 4G LTE trên toàn thế giới. Sự kết hợp linh hoạt các công cụ RFFE sẽ cho phép các doanh nghiệp thiết kế những dòng smartphone 5G độc đáo, đáp ứng các nhu cầu hiệu suất và chi phí khác nhau, cũng như các yêu cầu cụ thể của từng thị trường.

Ông Masa Hashimoto, Tổng giám đốc Bộ phận module RF của MuRata, cho biết: “Các dịch vụ 5G với tốc độ truyền nhanh gấp 100 lần so với các công nghệ hiện tại sẽ được thương mại hóa hoàn toàn. Murata đã phát triển nội bộ các thiết bị cốt lõi khác nhau, từ đó làm cơ sở cho cấu hình mô-đun và công nghệ đóng gói để mô-đun hóa (modularization), giúp tăng cường sản xuất theo lối tích hợp.”

MEDIAONLINE

+ Ảnh do MediaTek cung cấp.

CÓ THỂ BẠN QUAN TÂM:

MediaTek nâng cao hiệu năng smartphone flagship với chipset Dimensity 9200+ MediaTek có thêm dòng SoC Dimensity 6000 Series nâng cấp các thiết bị 5G phổ thông MediaTek phát triển thành công chip đầu tiên sử dụng tiến trình TSMC 3nm