Thứ Năm ngày 25 tháng 2 năm 2021
Thứ Năm ngày 25 tháng 2 năm 2021

Siêu thị số E-Magazine

MediaTek ra mắt SoC Dual 5G 6nm Dimensity 1200 và 1100 với AI nâng cao

MediaTek ra mắt SoC Dual 5G 6nm Dimensity 1200 và 1100 với AI nâng cao
January 22
00:52 2021

Hãng bán dẫn MediaTek (Taiwan) vừa ra mắt 2 chipset di động 5G mới Dimensity 1200 và Dimensity 1100 với các tính năng trí tuệ nhân tạo (AI), camera và đa phương tiện multimedia đỉnh cho trải nghiệm 5G mạnh mẽ với True Dual 5G. Việc bổ sung chipset 6nm Dimensity 1200 và Dimensity 1100 vào Danh mục các sản phẩm 5G của MediaTek mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị nhiều lựa chọn hơn để thiết kế điện thoại thông minh 5G với các tính năng camera hàng đầu, đồ họa, cải tiến kết nối,…

Ông JC Hsu, Phó Chủ tịch Công ty kiêm Tổng giám đốc Bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek, cho biết: “MediaTek tiếp tục mở rộng danh mục chipset 5G với các giải pháp tích hợp cao cho một loạt các thiết bị từ cao cấp cho đến trung cấp. Dimenstiy 1200 nổi bật với khả năng hỗ trợ camera 200MP và khả năng AI tiên tiến, bên cạnh những cải tiến sáng tạo về kết nối, hiển thị, âm thanh và chơi game.”

Các tính năng chính của chipset MediaTek Dimensity 1200 và 1100 5G bao gồm:

  • Tận dụng 5G mỗi ngày: Dimensity 1200 và Dimensity 1100 sử dụng modem 5G tích hợp cao với công nghệ UltraSave 5G của MediaTek để tiết kiệm điện năng tối đa. Cả hai chipset đều hỗ trợ mọi thế hệ kết nối từ 2G đến 5G, bên cạnh việc hỗ trợ các tính năng kết nối mới nhất bao gồm mạng 5G độc lập (SA) và mạng 5G không độc lập (NSA), tích hợp 5G (2CC) sung công phân chia theo tần số (FDD) và sung công phân chia theo thời gian (TDD), chia sẻ phổ tần động (DSS), SIM kép 5G (5G SA + 5G SA) và thoại kép cho cuộc gọi trên sóng 5G (VoNR). Các chipset cũng tích hợp các cải tiến của Chế độ HSR 5G và Chế độ 5G Elevator để bảo đảm kết nối 5G liền mạch, đáng tin cậy giữa các nhà mạng.
  • Flagship AI đa phương tiện: Dimensity 1200 hỗ trợ camera 200MP để chụp ảnh tuyệt đẹp với HDR-ISP 5 nhân. Chipset có khả năng quay video 4K HDR diện rộng. Bộ vi xử lý này tích hợp phiên bản cập nhật của bộ xử lý AI 6 nhân của MediaTek (MediaTek APU 3.0), giúp giảm độ trễ và cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng. Dimensity 1100 cũng có khả năng chụp ảnh ấn tượng với hỗ trợ camera 108MP và tích hợp APU 3.0 hiện có của MediaTek để mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện. Cả hai chipset đều hỗ trợ các tính năng camera AI bao gồm chụp toàn cảnh ban đêm (AI-Panorama Night Shot), lấy nét bokeh đa chủ thể (AI Multi-Person Bokeh), AI giảm nhiễu (AINR) và các tính năng chụp ảnh dải động cao HDR. Các chipset cũng hỗ trợ AI nâng cao mới cho các tính năng phát lại video bao gồm AI SDR-to-HDR.
  • Hiệu suất đỉnh cao: Dimensity 1200 có CPU 8 nhân (octa-core) được thiết kế với ultra-core Arm Cortex-A78 tốc độ lên đến 3GHz cho hiệu suất cực cao, 3 siêu nhân Arm Cortex-A78 và 4 nhân hiệu suất Arm Cortex-A55. Với GPU 9 nhân và MediaTek APU 3.0 sáu nhân, Dimensity 1200 mang đến một cấp hiệu suất cao cấp mới. Dimensity 1100 được thiết kế với một CPU 8 nhân, gồm 4 nhân Arm Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ lên đến 2,6 GHz và 4 nhân hiệu suất Arm Cortex-A55, cùng với GPU Arm Mali-G77 9 nhân. Cả hai chipset đều được sản xuất trên quy trình công nghệ 6nm tiên tiến của TSMC.
  • Độ hiển thị đáng kinh ngạc: Dimensity 1200 hỗ trợ tốc độ refresh 168Hz cực nhanh để mang lại trải nghiệm linh hoạt, nhanh chóng cho người dùng. Dimensity 1100 cũng hỗ trợ màn hình tiên tiến với tốc độ làm tươi 144Hz cho hình ảnh siêu sắc nét, không có độ trễ. Cả hai chipset đều hỗ trợ công nghệ chơi game MediaTek HyperEngine 3.0, bao gồm cuộc gọi 5G và đồng thời dữ liệu để có kết nối đáng tin cậy hơn, cùng với khả năng phản hồi màn hình cảm ứng tăng cường đa điểm. Các chipset mới cũng hỗ trợ dò tia RT trong các trò chơi di động và ứng dụng thực tế nhân tạo để có hình ảnh chân thực hơn, cùng với khả năng tiết kiệm năng lượng khi sử dụng hotspot, giúp người dùng sử dụng lâu hơn giữa các lần sạc.
  • Âm thanh chân thực stereo không dây Dual-Link: Dimensity 1200 và Dimensity 1100 đều hỗ trợ Bluetooth 5.2, cho phép người dùng chia sẻ dữ liệu đến nhiều thiết bị cùng một lúc. Các chipset cũng hỗ trợ âm thanh nổi không dây có độ trễ cực thấp và mã hóa LC3 cho chất lượng cao hơn, âm thanh phát trực tuyến có độ trễ thấp hơn, đồng thời rất tiết kiệm điện để kéo dài tuổi thọ pin của tai nghe không dây.

Dimensity 1200 đã nhận được chứng nhận TÜV Rheinland cho hiệu suất 5G, với các thử nghiệm cho 72 tình huống thực tiễn. Chứng nhận xác minh rằng con chip này cung cấp kết nối 5G hiệu suất cao, đáng tin cậy và cung cấp cho người dùng trải nghiệm 5G chất lượng cao trong nhiều tình huống khác nhau.

Nhiều nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM), như Xiaomi, Vivo, OPPO và Realme, đã cho biết họ ủng hộ chip Dimensity mới của MediaTek. Các thiết bị đầu tiên sử dụng chipset MediaTek Dimensity 1200 và 1100 dự kiến sẽ được tung ra thị trường vào cuối Q1 và đầu Q2 năm nay.

Các đối tác trong ngành và những đơn vị đến nay đã hỗ trợ chipset MediaTek 5G mới bao gồm Arm, China Mobile, Tetras.AI, ArcSoft và Tencent Games.

Xin mời xem video:

Thông tin chi tiềt về chip MediaTek Dimensity 1200  |   MediaTek Dimensity 1100

MEDIAONLINE

+ Ảnh do MediaTek cung cấp.