Nhà sản xuất chip di động MediaTek ngày 1-3-2022 đã ra mắt 2 SoC di động Dimensity 8100 và Dimensity 8000, cung cấp các công nghệ cấp flagship – bao gồm kết nối, hiển thị, gaming, multimedia và hình ảnh – cho các smartphone 5G cao cấp.

Cả hai con chip mới thuộc dòng Dimensity 8000 series này đều được thừa hưởng các công nghệ tiên tiến từ nền tảng Dimensity 9000 flagship mạnh mẽ của MediaTek, và được xây dựng trên tiến trình sản xuất TSMC-N5 (5nm) siêu hiệu quả với CPU tám nhân.

Dimensity 8000 và 8100 tiến trình 5nm

Dimensity 8100 tích hợp bốn nhân Arm Cortex-A78 cao cấp với tốc độ xung nhịp lên đến 2,85GHz, còn Dimensity 8000 có bốn nhân Cortex-A78 hoạt động với tốc độ xung nhịp 2,75GHz.

Ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek, cho biết: “Có thể nói dòng MediaTek Dimensity 8000 series là thế hệ đàn em của dòng chip flagship Dimensity 9000 series. Điều này có nghĩa là Dimensity 8000 series sẽ mang đến các tính năng đẳng cấp flagship và hiệu quả sử dụng năng lượng thế hệ tương lai cho thị trường smartphone cao cấp.”

Cả hai con chip dòng Dimensity 8000 series mới này đều kết hợp GPU Arm Mali-G610 MC6 với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội giúp kéo dài thời gian chơi và cho tốc độ khung hình tốt nhất có thể được – 170fps đối với Dimensity 8100 và 140fps đối với Dimensity 8000. Bộ nhớ RAM Quad-channel LPDDR5 và bộ nhớ lưu trữ UFS 3.1 bảo đảm luồng dữ liệu cực nhanh.

Dòng Dimensity 8000 mới cũng sẽ sử dụng Kiến trúc Mã nguồn mở của MediaTek để mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị tính linh động trong việc tùy chỉnh các tính năng và tạo nên sự khác biệt, từ đó tạo ra các sản phẩm smartphone 5G và trải nghiệm 5G thực sự nổi bật của riêng họ.

Dòng Dimensity 8000 tích hợp bộ xử lý AI thế hệ thứ năm của MediaTek, đó là APU 580. Bộ xử lý này mang lại hiệu suất sử dụng điện tiết kiệm hàng đầu trong phân khúc. Sự cân bằng giữa hiệu suất và hiệu quả sử dụng điện giúp tối ưu hóa trải nghiệm multimedia, trò chơi, máy ảnh và video AI.

Được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 5 gigapixel/giây, dòng Dimensity 8000 có khả năng cho ra hình ảnh và video HDR một cách nhanh và rõ nét bậc nhất trong cùng phân khúc.

Ông Avi Greengart, Chủ tịch Công ty tư vấn thị trường Techsponential, cho biết: “Nhờ đánh cược lớn vào 5G, MediaTek đã mở rộng một cách đáng kể số lượng SoC di động bán ra toàn cầu của mình ở phân khúc tầm trung, và Dimensity 9000 đang mở đường cho phân khúc flagship. Với Dimensity 8000, MediaTek đang cung cấp cho các nhà sản xuất smartphone nhiều sự lựa chọn hơn để cân bằng giữa hiệu suất và giá cả trong khi vẫn bảo đảm khả năng chơi game và AI ở cấp flagship.”

Các tính năng chính của dòng Dimensity 8000 series:

• Hỗ trợ máy ảnh lên đến 200MP và quay phim 4K60 HDR10+.
• Kỹ thuật khử bệt màu và unblur AI mới nhất của MediaTek cho ra những bức ảnh sắc sảo với độ nét nâng cao dù trong điều kiện ánh sáng cực yếu.
• Người dùng có thể quay video bằng camera trước và sau hoặc hai ống kính phía sau khác nhau – thí dụ: sử dụng 2 camera wide + tele cùng một lúc.
• Modem 5G 3GPP R16-ready hàng đầu giúp tăng hiệu suất sub-6GHz bằng cách sử dụng Cộng gộp sóng mang 2CC.
• Bộ tăng cường tiết kiệm điện 5G UltraSave 2.0 của MediaTek giúp nâng cao hiệu quả tiết kiệm điện.
• Hỗ trợ Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3 để kết nối Wi-Fi và thiết bị ngoại vi Bluetooth cùng hoạt động một cách liền mạch.

Dimensity 1300 tiến trình 6nm

Bên cạnh đó, MediaTek cũng đã bổ sung thêm con chip 6nm Dimensity 1300 vào dòng chip di động 5G của hãng. Công nghệ HDR-ISP ở Dimensity 1300 hỗ trợ camera lên đến 200MP và tích hợp công nghệ HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại sự cân bằng tối ưu giữa hiệu suất và sức mạnh nhằm đem đến hiệu quả tốt hơn trong các tình huống chơi game và sử dụng hàng ngày. Con chip cũng được tích hợp những cải tiến mới về AI, cải thiện khả năng chụp đêm và HDR cho hình ảnh rõ nét.

Dimensity 1300 tích hợp CPU tám nhân với một siêu nhân Arm Cortex-A78 tốc độ xung nhịp cao đến 3GHz, ba nhân hiệu năng Arm Cortex-A78 lên tới 2.6GHz và bốn nhân hiệu suất Arm Cortex-A55, cùng với GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.

Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được các nhà sản xuất đưa ra thị trường vào Q1-2022, mở ra một thời kỳ mới đáng kinh ngạc cho các thiết bị 5G đến từ nhiều thương hiệu sản xuất smartphone trên thế giới.

• Thông tin chi tiết về SoC MediaTek Dimensity 8100   |   Dimensity 8000 

• Thông tin chi tiết về SoC MediaTek Dimensity 1300

MEDIAONLINE

Nguồn do MediaTek cung cấp.