Kioxia ra mắt dòng ổ cứng SSD doanh nghiệp KIOXIA CM9 Series hỗ trợ công nghệ làm mát bằng chất lỏng trực tiếp DLC

Công ty Kioxia Corporation (Nhật Bản) vừa thông báo bổ sung các mẫu ổ cứng thể rắn doanh nghiệp (enterprise SSD) dòng KIOXIA CM9 Series hỗ trợ công nghệ làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (Direct Liquid Cooling – DLC), nhằm đáp ứng các thiết kế máy chủ sử dụng tấm làm mát (cold-plate). Các mẫu E3.S DLC mới này cũng tương thích với các môi trường làm mát bằng không khí truyền thống. Sau khi cung cấp dưới dạng sản phẩm mẫu cho một số khách hàng chọn lọc, các ổ cứng dòng KIOXIA CM9 đã được giới thiệu tại sự kiện OCP Global Summit 2026, diễn ra từ ngày 12 đến 15-10-2026 tại San Jose (bang California, Mỹ).

Theo Kioxia, khi các môi trường doanh nghiệp hiệu năng cao — bao gồm cả lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) — ngày càng phát triển, công nghệ làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (Direct Liquid Cooling – DLC) trở nên quan trọng hơn bao giờ hết để đáp ứng nhu cầu về năng lực tính toán gia tăng cùng các yêu cầu làm mát đi kèm. Để đáp ứng nhu cầu tính toán ngày càng lớn, đòi hỏi về công suất tiêu thụ cao hơn đang thúc đẩy sự ra đời của các giải pháp tản nhiệt tiên tiến. Cơ sở hạ tầng DLC ​​không chỉ giúp tiết kiệm năng lượng đáng kể mà còn cho phép làm mát số lượng máy chủ trên mỗi tủ rack nhiều hơn so với phương pháp làm mát bằng không khí.

Dòng Kioxia CM9 Series được thiết kế cho các ứng dụng chủ chốt:

• Trí tuệ nhân tạo và máy học
• Trí thông minh doanh nghiệp (Business Intelligence)
• Kho dữ liệu (Data warehousing)
• Xử lý giao dịch trực tuyến (OLTP), các cơ sở dữ liệu giao dịch và cơ sở dữ liệu quan hệ
• Lưu trữ định nghĩa bằng phần mềm (Software-defined storage) và ảo hóa

Là lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng lưu trữ đệm (context caching) trên ổ cứng SSD, các mẫu sản phẩm KIOXIA CM9-DLC mới cung cấp các tùy chọn độ bền phù hợp cho cả tác vụ thiên về đọc dữ liệu (read-intensive, độ bền DWPD – Drive Writes Per Day 1) lẫn các tác vụ hỗn hợp (mixed-use, DWPD 3).

Các tính năng chính của dòng ổ cứng SSD KIOXIA CM9-DLC bao gồm:

• Chip nhớ BiCS FLASH TLC
• Tuân thủ các thông số kỹ thuật PCIe 5.0, NVMe 2.0 và NVMe-MI 1.2c
• Hỗ trợ thông số kỹ thuật Open Compute Project (OCP) Datacenter NVMe SSD phiên bản 2.5
• Hỗ trợ cổng kép (dual-port) trên ổ cứng SSD dạng E3.S
• Dung lượng 7,68TB; 15,36TB và lên đến 30,72TB cho các tác vụ thiên về đọc dữ liệu (độ bền DWPD 1); và 6,4TB; 12,8TB và 25,6TB cho các tác vụ hỗn hợp (độ bền DWPD 3)
• Hiệu năng tuần tự (128KiB – kibibyte/QD32) đạt tốc độ đọc lên tới 14,8GB/s và tốc độ ghi lên tới 11GB/s
• Hiệu năng ngẫu nhiên (4KiB) đạt tới 3.400 KIOPS (ở mức QD512) và 800 KIOPS (ở mức QD32)
• Hỗ trợ làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (direct liquid cooling) và làm mát bằng không khí (air cooling)
• Form factor: E3.5

Bên cạnh đó, Kioxia cũng có 2 dòng SSD làm mát bằng không khí là Kioxia CM9-V Series và Kioxia CM9-R Series

Thông tin chi tiết về dòng KIOXIA CM9-DLC Series SSD

Tham khảo: Kioxia Introduces Direct Liquid Cooling Support for Enterprise SSDs

N.L.