Hãng thiết kế chip di động MediaTek ngày 15-7-2021 đã công bố hai con chip SoC mới bổ sung vào dòng chipset di động Helio G series chuyên về đồ
Di động 360 độ
Hãng sản xuất thiết bị ASUS (Taiwan) và hãng phát triển chíp di động Qualcomm (Mỹ) hợp tác sản xuất điện thoại thông minh có những công nghệ di động
Hãng thiết kế chip di động (fabless semiconductor) MediaTek (Taiwan) ngày 29-6-2021 đã công bố kiến trúc mã nguồn mở
Ngày 29-6-2021, Xiaomi đã hoàn thành Tháng Nhận thức Bảo mật và Quyền riêng tư 2021 diễn ra tại Công
Qualcomm Technologies, Inc. vào đúng ngày khai mạc sự kiện Mobile World Congress MWC 2021 tại Barcelona (Tây Ban Nha)
Nhà mạng di động lớn nhất thế giới China Mobile vừa cho biết sẽ tham gia dự án hợp tác






