Bộ đôi smartphone gập thế hệ mới Xiaomi MIX Fold 4 (gập ngang) và Xiaomi MIX Flip (gập dọc) đã được Xiaomi ra mắt toàn cầu trong buổi diễn thuyết
Di động 360 độ
Samsung Electronics, đối tác toàn cầu của Thế vận hội Olympic và Paralympic, đã chính thức trình làng phiên bản giới hạn Galaxy Z Flip6 Olympic Edition, dành riêng cho
Qualcomm Technologies, Inc. ngày 10-7-2024 thông báo rằng nền tảng di động Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy (4nm) được trang bị trên dòng điện thoại gập Samsung Galaxy Z
Dòng tai nghe không dây Galaxy Buds3 Series đã được Công ty Điện tử Samsung Electronics (Hàn Quốc) ra mắt trong sự kiện Galaxy Unpacked 2024 ở Paris (Pháp) ngày
Tại sự kiện thường niên Galaxy Unpacked 2024 ở Paris (Pháp) ngày 10-7-2024, Công ty Điện tử Samsung Electronics (Hàn
Tối 10-7-2024 (theo giờ Việt Nam), Công ty Điện tử Samsung Electronics (Hàn Quốc) đã tổ chức tại Paris (Pháp)
Tại Hội nghị toàn ngành về 5.5G do Hiệp hội Hệ thống Thông tin Di động Toàn cầu GSMA tổ
Hãng phát triển chip MediaTek (Taiwan) ngày 30-5-2024 đã công bố Dimensity 7300 và Dimensity 7300X, bộ đôi chipset 4nm
Sau khi bộ đôi iPad Air 6 M2 và iPad Pro M4 được nhà Apple ra mắt toàn cầu trong
Vi xử lý di động mới MediaTek Dimensity 9300+ dành cho smartphone phân khúc flagship giúp tăng tốc xử lý






