MSI vừa công bố các bo mạch chủ (motherboard) mới MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI và PRO X670-P WIFI thuộc dòng bo mạch chủ AMD X670 chạy các bộ vi xử lý AMD Ryzen 7000 series sắp ra mắt. Được tích hợp những công nghệ tiên tiến nhất hiện nay và lồng ghép trong đó hàng loạt tính năng, dòng bo mạch chủ mới của MSI sẵn sàng để tiến đến với thế hệ tiếp theo của nền tảng vi xử lý AMD.

Dòng AMD Ryzen 7000 series là các vi xử lý đầu tiên sử dụng tiến trình công nghệ 5nm FinFET của TSMC cũng như giới thiệu đến người dùng một nền tảng và socket hoàn toàn mới từ AMD. Các vi xử lý AMD mới nhất này đem đến những tính năng như PCIe 5.0, hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và nhiều tính năng khác nữa. Chipset X670 được chia ra làm hai phân khúc – X670 Extreme và X670. Dòng chipset X670E hỗ trợ PCIe 5.0 trên cả hai khe PCIe và khe M.2. Trong khi đó, X670 chỉ hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0 ởduy nhất một khe M.2. Bên cạnh việc hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0 và bộ nhớ DDR5, tất cả các thông số trên bo mạch chủ MSI X670E và X670 đều được nâng cấp bao gồm cả cổng USB Type-C phía sau giờ đây cũng hỗ trợ xuất hình chuẩn Display Port 2.0 (việc Hỗ trợ DisplayPort 2.0 tùy thuộc đặc tính kỹ thuật của CPU).  Không chỉ có thế, cổng USB 3.2 Gen 2×2 Type-C trước trên các bo mạch dòng MEG sẽ hỗ trợ công suất cấp điện lên đến 60W.  Phần mạch cấp điện VRM cũng được thiết kế lại và nâng cấp lên với cấu hình cấp điện tối đa 24+2 Power Phases với 105A Smart Power Stage.

Được áp dụng khái niệm ID thiết kế hoàn toàn mới, các bo mạch chủ của cả hai dòng sản phẩm Gaming và PRO series đều đại diện cho cách định danh của chính mình. Để có thể đồng bộ giữa thiết kế bên ngoài và hoàn toàn phù hợp với các dòng sản phẩm khác nhau, đặc biệt là với các linh kiện dành cho người dùng tự ráp máy (DIY), định danh sản phẩm (product identification) luôn hiện hữu trên các bo mạch chủ X670. Các bo mạch chủ X670E Gaming được trang bị các tính năng gọn gàng, giúp người dùng dễ dàng tăng cường sức mạnh cho bo mạch chủ của mình hơn. MSI có bảng hiển thị độc quyền M-Vision Dashboard giúp người dùng có thể tùy biến chỉ với một cái chạm tay để tìm hiểu thêm các khía cạnh được hiển thị trực quan chi tiết về tình trạng của bo mạch chủ. Một vài tính năng mới cũng được ra mắt cùng với Bo mạch chủ X670E như tản nhiệt khe M.2 Shield Frozr không sử dụng ốc vít cũng như công nghệ đang chờ được cấp bằng của MSI sử dụng tản nhiệt cho khe M.2 Shield Frozr với thiết kế từ tính cho phép nâng cấp hay lắp đặt ổ cứng SSD M.2 dễ dàng.  Cũng như thế, nút thông minh tại khu vực các cổng kết nối I/O phía sau còn có thể được tùy biến để vào chế độ khởi động an toàn (safe boot), bật/tắt toàn bộ đèn LED RGB hay kích hoạt chế độ Turbo Fan. Tất cả các bo mạch chủ MSI X670 đều hỗ trợ các thiết bị ARGB Gen 2, giúp cho những fan hâm mộ đèn RGB có thêm nhiều lựa chọn để chiếc PC mới toanh của mình sáng rực rỡ hơn.

Dòng sản phẩm MEG series của MSI luôn sở hữu nhiều tính năng, nhất là với hai phiên bản bo mạch chủ MEG X670E GODLIKE và MEG X670E ACE. Chúng có bảng mạch (PCB) kích thước E-ATX và sở hữu cấu hình cấp điện 24+2 VRM phase với 105A Smart Power Stage. Các mô-đun cấp điện này được giải nhiệt bằng thiết kế tản nhiệt với dãy các vây xếp chồng và ống dẫn nhiệt để có thể dẫn nhiệt lượng ra ngoài hiệu quả trong khi vẫn duy trì được hiệu năng tối đa. Các MOSFET cũng được trang bị một tấm nền vớt nhiệt để tăng cường hiệu quả tản nhiệt cho các VRM; trong khi đó, tấm giáp lưng đóng vai trò bảo vệ cho bảng mạch cũng như giúp cho cả bo mạch chủ được cứng cáp hơn. Các bo mạch chủ dòng MEG series được trang bị lên đến 4 khe M.2 tích hợp bao gồm 1 khe M.2 PCIe 5.0 x4 và một card mở rộng M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL bên trong hộp để có thể gắn thêm đến 2 khe PCIe 5.0 x4 M.2 đem đến hiệu năng tối đa.

Dòng sản phẩm MPG series có những nâng cấp vượt trội cho nền tảng mới từ AMD. Với việc sử dụng tông màu đen carbon, mẫu bo mạch chủ MPG X670E CARBON WIFI trông có vẻ vững vàng hơn trước đây. Mẫu bo mạch chủ này sở hữu 2 khe PCIe 5.0 x16 và 4 khe M.2 có thể chia ra thành 2 khe M.2 PCIe 5.0 x4 và 2 khe PCIe 5.0 x4. Bo mạch chủ được trang bị cấu hình cấp điện 18+2 VRM chịu được dòng điện 90A và được tản nhiệt thông qua thiết kế tấm tản nhiệt mở rộng (extended heatsink design).

Dòng sản phẩm PRO series dành cho nhóm người dùng doanh nghiệp và nhà sáng tạo nội dung. Với thiết kế cấp điện 14+2 Phases Duet Rail và hai đầu cấp điện 8-pin cho CPU, phiên bản PRO X670-P WIFI có thể giải quyết các tác vụ một cách dễ dàng. Dòng sản phẩm PRO series được trang bị 1 khe M.2 PCIe 5.0 x4, 2.5G LAN và giải pháp Wi-Fi 6E, với tốc độ kết nối có thể gia tốc cho quá trình làm việc của người dùng đơn giản và nhanh chóng. Thiết kế tuyến tính phù hợp với văn phòng hay studio theo nhiều cách khác nhau với một vẻ ngoài đồng nhất.

MSI cho biết hãng sẽ cho ra mắt các dòng bo mạch chủ X670E và X670 vào mùa Thu 2022.

MEDIAONLINE

Nguồn do MSI cung cấp.