Thứ Sáu ngày 29 tháng 3 năm 2024

Tech MediaOnline

Diễn đàn Intel IDF Bắc Kinh 2013: biến trải nghiệm điện toán từ thiết bị sang đám mây

April 16
09:35 2013

.

(STS:15.04.2013) Tại diễn đàn thường niên IDF (Intel Developer Forum) dành cho các nhà phát triển của tập đoàn Intel ở Bắc Kinh (IDF Beijing 2013) trong 2 ngày 10 và 11-4-2013, đại diện của hãng đã công bố nhiều công nghệ và quan hệ hợp tác mới hướng tới việc thay đổi cách thức con người trải nghiệm công nghệ từ thiết bị sang đám mây. Intel cũng đã giới thiệu chi tiết về các dòng sản phẩm trung tâm dữ liệu mới dựa trên công nghệ quy trình sản xuất 22 nano-mét (nm) và kiến trúc tủ rack mới, cùng với chi tiết về họ vi xử lý Intel Corethế hệ thứ tư (vi kiến trúc Haswell) sắp ra mắt.

Trong bài phát biểu của mình, Diane Bryant, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc Nhóm Trung tâm Dữ liệu và Hệ thống Kết nối của Intel, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của trung tâm dữ liệu trong việc tạo điều kiện cho những trải nghiệm điện toán tuyệt vời để đem lại những dịch vụ và thông tin thực. Bà cũng phác thảo những bước đi của Intel trong việc cung cấp những phần cứng và phần mềm cần thiết cho các phân tích dữ liệu nhằm tăng cường khả năng của các thiết bị thông minh và cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu. “Con người đang đòi hỏi ngày càng cao từ các thiết bị của họ qua các ứng dụng và dịch vụ khi họ đang ở nhà, ở nơi làm việc hay bất cứ đâu,” bà Bryant nói.

Bà Bryant đã phác họa những kế hoạch nhằm thúc đẩy sự phát triển những dòng sản phẩm vi xử lý trung tâm dữ liệu dựa trên công nghệ sản xuất 22nm tân tiến của hãng trước cuối năm, qua đó tạo điều kiện cho ra đời các cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu năng suất cao hơn, sử dụng chi phí hiệu quả hơn. Ví dụ, Intel bây giờ đang ra mắt họ vi xử lý IntelAtom S12x9 mới dành cho lưu trữ, chỉ bốn tháng sau sự xuất hiện của bộ xử lý Intel Atom S1200 dành cho máy chủ siêu nhỏ.

Chip Atom Avoton (bên trái ) và Atom S1200.

Trong năm 2013, Intel sẽ đưa ra thêm hai sản phẩm mới trong gia đình vi xử lý Intel Atom, với các kiến trúc mới, hiệu suất trên mỗi watt được cải thiện và bộ tính năng được mở rộng. Tại IDF Bắc Kinh 2013, bà Bryant cũng lần đầu tiên trình diễn vi xử lý Intel Atom thế hệ tiếp theo tên mã “Avoton” dành cho các máy chủ siêu nhỏ. Avoton được tích hợp một bộ điều khiển Ethernet và được trông đợi sẽ có mức hiệu quả năng lượng cùng hiệu năng trên mỗi watt hàng đầu cho các máy chủ siêu nhỏ và khối lượng công việc theo từng nấc.

Intel cũng đã công bố chi tiết về các dòng vi xử lý Intel Xeon E3v3, Intel Xeon E7v2 và Intel Atom cho các thiết bị liên lạc và nối mạng tên mã “Rangeley”.

Tái kiến trúc Trung tâm Dữ liệu

Intel đang có kế hoạch phát triển thiết kế tham khảo cho cấu trúc tủ rack, sử dụng một bộ các công nghệ của Intel được tối ưu hóa để triển khai một tủ rack hoàn thiện. Các trung tâm dữ liệu siêu quy mô hiện đang có hàng ngàn máy chủ và lưu trữ một khối lượng dữ liệu khổng lồ đòi hỏi những cải tiến liên tục trong thiết kế tủ rack, giúp cho việc xử lý số lượng người dùng, dữ liệu và thiết bị đang tăng vọt được dễ dàng và tiết kiệm hơn.

Thiết kế tham khảo của Intel sẽ giúp tái kiến trúc một giải pháp ở mức độ rack là mô-đun ở mức hệ thống con (lưu trữ, CPU, bộ nhớ, mạng) trong khi vẫn cho khả năng cung cấp và làm mới, hoặc phân bổ hợp lý các nguồn lực dựa trên yêu cầu công việc cụ thể của ứng dụng. Nhờ mang lại các ích lợi như độ linh hoạt, mật độ và độ khả dụng cao hơn, thiết kế mới của trung tâm dữ liệu sẽ giúp nó đáp ứng được các nhu cầu mới mà vẫn giảm được tổng chi phí đầu tư cho chủ sở hữu.

Tái sáng tạo Trải nghiệm Điện toán

Tại IDF Bắc Kinh 2013, Kirk Skaugen, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc Nhóm Khách hàng PC của Intel giới thiệu một cái nhìn sâu hơn về họ bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 4 (Haswell) sắp ra mắt. Theo lời ông, bộ vi xử lý này đang được phân phối tới các khách hàng OEM và sẽ ra mắt vào cuối quý 2-2013 này.

“Các ultrabook trang bị họ bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 4 sẽ đem lại những trải nghiệm điện toán mới mẻ, thú vị và thời lượng pin nguyên ngày, đó là cải tiến về thời lượng pin lớn nhất trong lịch sử của Intel,” Skaugen nói. “Nó cũng sẽ đem lại cho người tiêu dùng một làn sóng mới về các thiết bị chuyển đổi “hai trong một” và các hệ thống có thể tháo rời được, những thiết bị kết hợp tinh túy của một trải nghiệm máy tính hoàn chỉnh và một chiếc máy tính bảng trong một hình thái khác không kém phần tuyệt vời.”

Vi kiến trúc Intel Core mới sẽ giúp tăng gấp đôi khả năng đồ họa so với thế hệ trước. Thêm vào đó, giải pháp đồ họa sẽ có mức tích hợp cao nhằm mở đường cho các hình thức và thiết kế mới với chất lượng thẩm mỹ cao. Skaugen đã trình diễn thử những cải tiến về đồ họa trên một thiết kế ultrabook tham khảo dùng Intel Core thế hệ thứ 4 có tên gọi “Harris Beach.” Máy chạy thử nghiệm Dirt 3, một game nổi tiếng, và đã cho thấy một trải nghiệm hình ảnh tương tự như khi dùng một card đồ họa rời mà người mua thường phải tự trang bị thêm. Ông cũng trình diễn khái niệm tên mã “Niagara” dựa trên bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 4, với một chiếc notebook cao cấp có khả năng chơi được game Grid 2 chưa phát hành của CodeMasters mà không cần tới sự trợ giúp của card đồ họa rời.

Cùng với khả năng cảm ứng, Intel Wireless Display (Intel WiDi) sẽ là một tiêu chuẩn trên mọi ultrabook trang bị vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 4, cho phép người dùng đưa các nội dùng và ứng dụng trên thiết bị lên các màn hình lớn (HDTV) một cách nhanh chóng và an toàn, không bị phiền phức bợi những sợi cáp. Skaugen cũng chia sẻ rằng đối tác chiến lược Trung Quốc đang dẫn đầu trong việc tích hợp Intel WiDi vào các hệ thống. Nhà sản xuất tivi hàng đầu Trung Quốc là TCL đã tung ra một mẫu sản phẩm trang bị công nghệ Intel WiDi. Cũng đã có những sản phẩm được chứng thực có Intel WiDi từ QVOD, Lenovo và Gehua.

Để minh họa cho những cải tiến cho hiệu năng thấp trong các ultrabook, ông Skaugen đã trình diễn ultrabook Toshiba Portege có thể tháo rời, được trang bị dòng vi xử lý hiệu năng thấp của Intel Core thế hệ thứ 3.

Trong nỗ lực gia tăng cung cấp các thiết bị điện toán với nhiều mức giá khác nhau, ông Skaugen cũng thông báo các kế hoạch về thị trường của SoC “Bay Trail” 22nm với các bộ máy tính đặc biệt được thiết kế để cho các thiết bị chuyển đổi giá trị, máy tính xách tay, máy tính để bàn và các máy all-in-one sẽ được phân phối trong năm nay.

Mobile Inside

Tan Weng Kuan, Phó Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Nhóm Truyền thông Di động, Intel Trung Quốc, đã nhấn mạnh việc công ty đang làm việc với các đối tác chiến lược để đem lại các trải nghiệm tuyệt vời nhất trên điện thoại thông minh và máy tính bảng với Intel Inside. Cụ thể là với hai bộ vi xử lý Intel Atom Z2580 (“Clover Trail+”) mới dành cho điện thoại thông minh và Intel Atom Z2760 (“Clover Trail”) cho máy tính bảng.

Tận dụng tối đa các khả năng của kiến trúc Intel, vị thế dẫn đầu trong công nghệ vi xử lý, dây chuyền sản xuất và hỗ trợ đa dạng các hệ điều hành từ Windows 8 đến Android, Tan đã thảo luận về các điện thoại thông minh và máy tính bảng sắp ra mắt của công ty dựa trên quy trình 22nm và vi kiến trúc Atom hoàn toàn mới. Atom SoC 4 nhân (“Bay Trail”) của Intel sẽ là bộ vi xử lý Atom mạnh nhất hiện tại, tăng gấp đôi hiệu năng cho các máy tính bảng hiện tại của Intel. Được lên kế hoạch xuất hiện trong các máy tính bảng ra mắt vào cuối năm 2013,”Bay Trail” sẽ cho những trải nghiệm mới và thiết kế mới mỏng chỉ 8mm, thời lượng pin nguyên ngày và pin kéo dài hàng tuần khi ở chế độ chờ.

Chip Atom SoC của Intel, tên mã “Merrifield,” có mặt vào cuối năm nay sẽ mang đến cho điện thoại thông minh hiệu năng, hiệu quả sử dụng điện và thời lượng pin tăng cường hơn so với hiện tại.

Giám đốc Công nghệ của Intel, ông Justin Rattner, đã giới thiệu tầm nhìn về những thành phố kết nối, nơi công nghệ thông tin giúp định vị những thách thức về không khí trong lành, nước sạch, sức khỏe tốt và an ninh được tăng cường. Ông cũng giải thích cách thức mà cách sống di động và thành thị ngày nay đòi hỏi sự giao tiếp băng thông rộng không dây nhanh hơn và rẻ hơn. Dự đoán trước bước tiếp theo sau kỷ nguyên thông tin, Rattner mô tả một thời đại mới tạo bởi “xã hội dữ liệu”.

Tại IDF Bắc Kinh 2013, Rattner lần đầu tiên giới thiệu công nghệ Intel Silicon Photonics. Intel Labs đã phát triển được module silicon photonics duy nhất trên thế giới hiện nay sử dụng ánh sáng hybrid silicon laser – đây là một đột phá cho phép cải thiện tốc độ và hình thức liên lạc từ hệ thống này tới hệ thống khác trong trung tâm dữ liệu. Nó có thể đạt tốc độ truyền data lên tới 100Gb/s.

Nền tảng vi kiến trúc Intel Haswell có bộ điều khiển bộ nhớ được unlocked, có tùy chọn step 200MHz và 266MHz, hỗ trợ tỷ lệ bộ nhớ (memory ratio) tới 2933MHz. Các hệ thống Intel tương lai sẽ hỗ trợ thế hệ bộ nhớ mới DDR4. So với DDR3L, DDR4 có băng thông tăng 50% và tiết kiệm 35% năng lượng. DDR4 có xung nhịp tốc độ và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn (2133-4266 MT/s so với 800 MT/s của DDR3), có điện áp thấp hơn (1,05-1,2 volt so với 1,2 – 1,65 volt của DDR3). DDR4 có Internal bank tăng gấp đôi so với DDR3 (16 bank so với 8 bank). Thanh DDR4 có 284 chân (so với 240 chân của DDR2/DDR3). Các chân sẽ khít nhau hơn (0,85mm thay vì 1mm) để vừa với chiều dài chuẩn của DIMM 133,35mm. Thanh DDR4 sẽ cao hơn một chút so với DDR3 (31,24mm so với 30,35mm) giúp tín hiệu di chuyển dễ dàng hơn và có bề dày 1,2mm (so với 1mm của DDR3) vì có nhiều lớp tín hiệu hơn. Dạng DDR4 SO-DIMM có 256 chân (so với 204 chân của DDR3). Các chân cũng khít hơn. Thanh DDR3 SO-DIMM có chiều cao tương tự ở DDR3, nhưng dài hơn một chút (68,6mm so với 67,6mm).

STS

(Theo thông tin do Intel Việt Nam cung cấp)

 

TOPS IN THE WORLD

THAM KHẢO REVIEW

Cập nhật Đại Dịch COVID-19 Thế giới