MediaTek giới thiệu hệ sinh thái toàn cầu các sản phẩm Wi-Fi 7 hoàn thiện tại CES 2023
MediaTek, một trong những đơn vị đi tiên phong về công nghệ Wi-Fi 7, lần đầu tiên trình diễn hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị sẵn sàng cho sản xuất với các tính năng kết nối không dây thế hệ Wi-Fi 7 tại Hội chợ Điện tử tiêu dùng toàn cầu CES 2023 ở Las Vegas (Mỹ) từ 5 đến 8-1-2023. Các sản phẩm này là kết quả của MediaTek trong quá trình đầu tư vào công nghệ Wi-Fi 7, tập trung vào trải nghiệm kết nối liên tục và ổn định trên nhiều loại thiết bị trong một số danh mục sản phẩm, bao gồm cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV, thiết bị phát trực tuyến, điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay và nhiều thiết bị khác.
Là chuẩn Wi-Fi mới nhất và mạnh mẽ nhất ở thời điểm hiện tại, Wi-Fi 7 sử dụng băng thông kênh 320MHz kỷ lục và mô-đun 4096-QAM để cải thiện trải nghiệm tổng thể của người dùng. Kỹ thuật quét đa liên kết Multi-Link Operation (MLO) cũng cho phép các kết nối Wi-Fi tổng hợp tốc độ kênh và giảm bớt sự gián đoạn liên kết trong môi trường tắc nghẽn cho các ứng dụng đòi hỏi thời gian.
Ông Alan Hsu, Phó Chủ tịch Công ty kiêm Tổng Giám đốc đơn vị Kinh doanh Kết nối Thông minh tại MediaTek, cho biết: “Năm ngoái, chúng tôi đã giới thiệu công nghệ Wi-Fi 7 đầu tiên trên thế giới và giờ đây rất vinh dự khi được trình diễn những tiến bộ đáng kể mà chúng tôi đã đạt được trong quá trình xây dựng một hệ sinh thái sản phẩm hoàn chỉnh hơn. Với dòng thiết bị này, nhiều thiết bị được trang bị chipset flaship Filogic 880, con chip đã giành Giải thưởng Sáng tạo CES 2023, là minh chứng cho cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp công nghệ không dây tốt nhất.”
Theo MediaTek, sử dụng tiến trình sản xuất 6nm, giải pháp Wi-Fi 7 của MediaTek giúp giảm 50% mức tiêu thụ điện năng chính, giảm 25 lần mức sử dụng CPU và độ trễ chuyển đổi MLO thấp hơn 100 lần khi so sánh với các nền tảng của đối thủ cạnh tranh. 4T5R và lưới penta-band cũng được đưa vào để tăng phạm vi phủ sóng và số lượng thiết bị kết nối.
Các thiết bị được trình diễn trong sự kiện lần này sử dụng chip Filogic mới nhất của MediaTek, kết hợp công nghệ điểm truy cập Wi-Fi 7 cho các nhà khai thác băng thông rộng, các kênh router bán lẻ và thị trường doanh nghiệp; và chipset Filogic 380 nói riêng, được thiết kế để mang lại kết nối Wi-Fi 7 cho tất cả các thiết bị khách, bao gồm điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, TV và thiết bị phát trực tuyến.
Ông Jasson Banta, Phó Chủ tịch Công ty kiêm Tổng Giám đốc, bộ phận Client OEM tại AMD, cho biết: “Chúng tôi rất vui mừng khi hợp tác cùng MediaTek về công nghệ Wi-Fi 7 mới nhất này. Kết nối không dây nhanh và đáng tin cậy là vô cùng quan trọng đối với người dùng và chúng tôi tin rằng việc kết hợp bộ xử lý AMD Ryzen mạnh mẽ với các công nghệ kết nối tiên tiến của MediaTek sẽ mang lại trải nghiệm tuyệt vời cho người dùng.”
Ông Ouyang Jun, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Kinh doanh Tiêu dùng, mảng Thiết bị thông minh tại Lenovo, cho biết: “Kết nối Wi-Fi nhanh, mạnh và ổn định là một trong những yếu tố quan trọng nhất khi chơi các game chiến đấu, và có thể sẽ ảnh hưởng đến kết quả thắng thua của trận đấu đó. Tầm nhìn của MediaTek về sự xuất sắc trong kết nối Wi-Fi cũng phản ánh cam kết của chính chúng tôi trong việc trao quyền cho các game thủ để họ có trải nghiệm chơi game PC hiệu suất cao, sống động và chúng tôi mong muốn được hợp tác cùng nhau để đưa công nghệ Wi-Fi 7 của MediaTek lên các thiết bị Lenovo Legion sắp tới.”
N.N.P.
Nguồn do MediaTek cung cấp.
