Hãng thiết kế chip MediaTek (Taiwan) ngày 16-12-2021 đã ra mắt chip di động Dimensity 9000 cho smartphone 5G flagship tương lai. Các smartphone đầu tiên sử dụng con chip
Di động 360 độ
Ngày 15-12-2021, trong ngày thứ hai của sự kiện công nghệ toàn cầu OPPO INNO DAY 2021, OPPO đã chính thức giới thiệu smartphone màn hình gập (foldable flagship smartphone)
Tại sự kiện thường niên OPPO INNO DAY 2021 với chủ đề Reimaging the Future diễn ra online trong 2 ngày 14 và 15-12-2021, OPPO Global sẽ chia sẻ định
Hai thương hiệu hàng đầu vivo (về thiết bị di động) và ZEISS (về quang học nhiếp ảnh) cùng chia sẻ một tầm nhìn: “Đồng chế tác những cải tiến
Ngày 1-12-2021, tại hội nghị công nghệ thường niên Qualcomm Snapdragon Tech Summit Digital 2021 tổ chức ở Hawaii (Mỹ),
Tại Hội nghị thượng đỉnh công nghệ Snapdragon 2021 (Snapdragon Tech Summit) được Qualcomm tổ chức thường niên ở Hawaii
Ngày 30-11-2021, tại Hội nghị thượng đỉnh công nghệ Snapdragon 2021 (Snapdragon Tech Summit) được tổ chức thường niên ở
Tại Hội nghị thượng đỉnh công nghệ Snapdragon 2021 (Snapdragon Tech Summit) được tổ chức thường niên ở Hawaii (Mỹ)
Tiếp tục cung cấp hỗ trợ phần mềm cho các mẫu đồng hồ thông minh Galaxy Watch thế hệ trước,
Hãng thiết kế chip di động MediaTek (Taiwan) đã công bố chip xử lý đầu tiên trên tiến trình 4nm






